9月7日，小米举办秋季旗舰新品发布会，全新折叠屏旗舰小米18Fold正式发布。官方称这款手机为“中折叠”，因为其一大看点就在于尺寸上的变化：5.38英寸的外屏，合上是一本护照大小的轻便手机，展开则是一块7.58英寸的宽广大屏，同时它还首发搭载自研玄戒O3AI旗舰SoC，与新一代小米澎湃OS4、小米MiMo端侧大模型三大自研科技首次集结。目前，IT之家已经拿到小米18Fold暖金白版本，现在先给大家送上开箱图赏。
外观方面，先看包装盒。小米18Fold的包装盒为类似方形礼盒的设计，比较扁平，白色为底，正面没有手机图案，只有产品型号、Logo等烫印文字图标元素，看起来很简洁。同时包装盒表面做了类似织物的纹理设计，摸起来会更有质感。
打开包装盒，我们直接看手机本体。拿到小米18Fold，小编的第一感觉就是尺寸的变化。闭合状态下整机尺寸为117.8×83.6mm，高度接近A7开本，握在手里更像一本袖珍手帐或护照，而非传统大折叠。重心下移的设计让单手握持稳定性不错，放进西装内袋或随身小包没有压力。
在闭合状态下，可以看到手机外侧上下两个边角采用了和直板旗舰一脉相承的超椭圆大R角，线条简洁利落，形成硬朗中又带有圆润的独特视觉观感，很别致。
我们拿到的暖金白版本，背面采用小米龙晶玻璃3.0材质，AG工艺处理后手感丝滑细腻，不易沾染指纹。白色底色在光线下呈现温润质感，像是蒙了一层薄薄的雾，细腻、不张扬，但细看有足够精致度。
机身背面摄像头模组采用简洁的跑道型Deco设计，三颗镜头和闪光灯横向排列，玻璃镜组底下还有银色雾面金属构成的台阶设计，顶部为高亮的镜头型号文字，和机身的中框彼此呼应，增加了设计上的层次感和一体感。
小米18Fold机身边缘的是包裹式7系铝直边中框，表面也经过雾面处理，手感柔和细腻。上下中框都有居中的扬声器开孔和白色天线条，手机底部Type-C接口视觉居中，元素排布很有秩序感。闭合时，机身右侧下边框是音量键和电源按键。
转轴是折叠屏的灵魂部件。小米18Fold采用新一代小米龙骨转轴，三连杆机构拥有更小的活动半径。实际开合体验下来，转轴阻尼的调校恰到好处，展开过程中段有一段明显的助力，接近闭合时又有干脆的吸合，单手开合毫不费力；悬停在任意角度时阻尼依然扎实，没有松垮晃动的感觉。
正面5.38英寸外屏采用LIPO工艺实现1.23mm超窄黑边，配合大R角设计视觉紧凑。外屏比例约√2:1，纵向长度比6.9英寸ProMax机型短28%，单手操作时大拇指覆盖范围更大，下拉通知、滑动返回、9键打字几乎都在拇指热区内。
展开后7.58英寸内屏接近A6尺寸，带来真正的平板级观感，比例同样为√2:1，与外屏一致，应用在内外屏切换时不会出现突兀的布局跳变。得益于双层UTG与转轴区域的3D打印补平工艺，这块内屏的折痕平均深度控制在30μm以内，达到了行业第一梯队的水准，正常亮度下正对屏幕，视觉上几乎可以忽略折痕的存在。
尺寸与重量方面，IT之家测得小米18Fold闭合状态下机身厚度为11.0mm（官方数据为10.68mm），展开后为5.3mm（官方数据为5.02mm），重量为220g（官方数据为219g）。
最后配件方面，小米18Fold随机附赠了67W的充电器、数据线、说明书、取卡针以及一个白色的皮质保护壳。
整体来看，小米18Fold没有追求极致大屏或极致小巧，而是在两者间找到兼顾日常便携与展开体验的尺寸平衡点。7系铝中框、龙晶玻璃3.0背板、龙骨转轴用料扎实，暖金白版本颜值耐看且有辨识度。
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